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    インドがパックスシリカイニシアチブに参加、米国とAI協定を締結

    2月 22, 2026
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    ニューデリー: インドは2月20日、AIインパクトサミットの傍らで開催されたイベントにおいて、パックスシリカ宣言および二国間補足文書「インド・米国AI機会パートナーシップに関する共同声明」に署名し、パックスシリカ・イニシアチブに参加した。これらの文書には、インド電子情報技術省のS・クリシュナン次官、セルジオ・ゴア駐インド米国大使、ジェイコブ・ヘルバーグ米国国務次官が署名した。署名式には、インドのアシュウィニ・ヴァイシュナウ大臣と米国のOSTP長官マイケル・クラツィオス氏が立ち会った。

    インドがパックスシリカイニシアチブに参加、米国とAI協定を締結
    インドは Pax Silica に加わり、ニューデリーでインド・米国 AI 機会パートナーシップに署名しました。

    署名国は、Pax Silicaを、人工知能時代の基盤となる技術のための、安全で強靭かつイノベーション主導のサプライチェーンを構築するための協力体制と位置付けています。特に、半導体、先進コンピューティング、その他のハイテクシステムを支えるシリコンや重要鉱物に重点を置いています。この宣言は、2025年12月12日にワシントンで開催されたPax Silicaサミットにおいて、オーストラリア、 日本、韓国、英国、シンガポール、イスラエル、米国によって署名されました。今回の署名により、インドは同宣言への参加国として加わることとなります。

    インドと米国のAI機会パートナーシップに関する共同声明は、 AI経済に関連する規制、インフラ、民間セクター活動にわたる二国間協力の枠組みを提示しています。声明では、イノベーションを促進する規制アプローチの促進、「フィジカルAIスタック」の強化、そして自由企業の推進という3つの重点分野が挙げられています。声明ではまた、両国は業界連携と次世代データセンターへの投資の促進、コンピューティングおよび先進プロセッサへのアクセスに関する協力の拡大、AIモデルとアプリケーションのイノベーションの加速に向けた計画についても説明しています。

    パートナーシップの優先事項

    規制に関しては、共同声明は、双方がイノベーションを推進し投資を促進するための規制体制を採用し、主流化していく意向を表明しています。特に、開発者、スタートアップ企業、そしてそれらを支援するプラットフォームが、安全で信頼できるAIエコシステムを構築しながら、製品を迅速にテスト、展開、拡張できるようにすることに重点が置かれています。物理層に関しては、声明はAIの「物理的バックボーン」を重要な鉱物、エネルギー、コンピューティング、半導体製造にまたがるものと表現し、これらの要素に関連するサプライチェーンを支援するために、パックス・シリカの下で協力を深めていく意向を示しています。

    この文書はまた、信頼性の高いエネルギーインフラの拡張、重要鉱物の増産、熟練労働力の活用、信頼できる半導体エコシステムの開発加速のための研究開発プロジェクトを含む、潜在的な共同イニシアチブについても言及しています。これらの要素を、AIインフラと関連技術サプライチェーンの構築と結び付けています。この声明の構成は、 AIの開発と展開に必要な基盤となる材料、製造能力、コンピューティングインフラと政策アプローチを結び付ける取り組みを反映しています。

    サプライチェーンとインフラ

    民間セクターとの連携について、共同声明では、AI分野が民間企業の創造力と資金力によって推進され、参入障壁を低減する開発ツールやプラットフォームによって支えられる環境を両国が促進することを目指していると述べられている。また、両国は国境を越えたベンチャーキャピタルの資金流入と研究開発パートナーシップの促進を目指しているとされている。調印式後、ヘルバーグ氏はクリシュナン氏とゴア氏、マイクロン社のサンジェイ・メロトラCEO、タタ・エレクトロニクス社のランディール・タクルCEOによる懇談会の司会を務めた。

    インド外務省は、技術協力をインドと米国の包括的グローバル戦略パートナーシップの中核を成す柱と位置付け、パックス・シリカの下での協力は、重要技術とサプライチェーンのレジリエンスに関する取り組みを深化させると述べた。パックス・シリカ宣言は、ソフトウェア・アプリケーションとプラットフォーム、フロンティア基盤モデル、接続性とネットワーク・インフラ、コンピューティングと半導体、先進製造、輸送物流、鉱物の精製と加工、エネルギーとデータセンターなど、技術サプライチェーンの複数の分野にわたる協力を奨励している。

    インドのPax Silicaへの加盟と二国間AI機会に関する声明への署名は、両政府にとって、サプライチェーンのセキュリティとレジリエンスを基盤として、 AIと半導体に関連する重要かつ新興の技術における協力を強化するためのステップと位置付けられました。これらの協定は2月20日、ニューデリーで開催されたサミットに合わせて署名され、政策の整合性に加え、データセンター、コンピューティング、プロセッサー、鉱物、半導体エコシステムといった実務分野も網羅すると説明されました。–コンテンツシンジケーションサービス提供。

    インドがパックスシリカ構想に参加、米国とAI協定を締結、という記事がMENA News 24/7に最初に掲載されました。

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